工作職責：
1. 與晶圓廠對接，進行新產(chǎn)品導入與新工藝開發(fā)；
2. 與晶圓廠溝通，完成產(chǎn)品維護和良率提升；
3. 對晶圓測試數(shù)據(jù)進行監(jiān)控分析；
4. 與電路設計，產(chǎn)品封裝和品質(zhì)工程師協(xié)同進行新產(chǎn)品的開發(fā)。
任職要求：
1、本科及以上學歷，微電子、物理、化學、材料等相關專業(yè)，大學英語四級以上；
2、具有相關半導體工藝工作經(jīng)驗優(yōu)先；
3、良好的語言表達能力和溝通能力；
4、為人誠實, 富有團隊合作精神, 能承受工作壓力；
5、應屆博士生也可。 |